ナビアンでは、携帯電話用の高周波部品及びモジュールの市場動向をまとめたレポート
「RF Devices / Modules For Cellular 2006_2007」を発刊した。
~レポート本文より、一部抜粋~
2006年におけるRF Devices / Modulesの総市場規模は、金額ベースで前年比119.7%の5,924億4,000万円と大幅に拡大した。
これは、前年比124.2％となった携帯電話生産台数の増加のみならず、TX ModuleやTRANSCEIVER MODULEといった集積度の高いモジュールや単価の高いUMTS用Duplexer等の高付加価値製品需要が本格化したことが背景にある。
2011年のRF Devices / Modulesの総市場規模は、2000年のITバブル期を越える7,954億7,200万円に拡大すると予測した。
対象とした高周波部品・モジュール製品は、下記の通り。
①Front end Module（ASM_RX Module_TX Module_Duplexer+PA Module_Multi Duplexer Module） ②Duplexer（BAW_ Dielectric_ SAW）③BPF(BAW_SAW_) ④Transceiver IC ⑤Power Amplifier Module ⑥Isolator ⑦TCXO ⑧Transceiver Module ⑨FILTER BANK
