□無線LANなどに向けたFront end Moduleの市場が急拡大
RF Devices / Modules For Non-Cellular Wireless Interfaces 2007
NCWの多様化や拡大に伴って、無線LANなどに向けたFront end M oduleへの注目が高まっている。
2007年のFront end Moduleの市場規模は303億6,000万円の見込みだが、2011年には4.9倍の1,489億7,000万円に急拡大すると予測した。
NCW向けの高周波部品・モジュール市場の大半は、チップセット及びモジュール(RF/Full)が占めるが、これはNCWの普及拡大にリンクしたもの。(本調査ではモジュール向けチップセットはダブルカウント)
一方、Front end Moduleは、11nやMobile WiMAXで採用されるMIMO対応規格の普及や複数のNCWの同時搭載といった、RF部の複雑化に対応するキーデーバイスとして、NCWの普及拡大テンポを上回る成長が期待されている。
Notebook PC向けの11abg或いは11nに対応した無線LAN Mini PCI Express Cardでは、Front end Moduleの採用が標準化している他、11gでも任天堂のWill向け無線LAN Module等に採用されている。
無線LNA(11bg)とBluetoothを同時搭載する携帯電話等でも、アンテナを共用する為のFront end Moduleの採用が一部で始まっている。
この他、モバイルデジタルTVではアンテナの小型化や受信感度の向上を実現するFront end Module(Antenna control Module)の需要が顕在化、GPSでは携帯電話のメインアンテナとの共用化を図る“Triplexer”や“Quintplexer”といったFront end Moduleが一定の市場を形成している。