Non Cellular Wirelessの普及展望と高周波部品の事業機会 2/3

□NCW関連の高周波部品・モジュール市場は、2011年に1兆4,910億8,000万円に
NCW搭載機器の拡大に伴って、高周波部品・モジュール市場への期待も高まっている。
2007年におけるNCW用高周波部品・モジュールの市場規模は、前年比129.3％の7,805億7,200万円の見込み。
このうち、Bluetooth向けが3,036億5,100万円と全体の38.9％を占めるものの、前年比は112.5％と前年の155.5％から伸び悩む。
一方、Bluetoothに次ぐ3,016億3,000万円の市場規模が見込こまれる無線LAN向けは、前年比143.8％と高い伸びとなる。

Bluetoothの成長率鈍化は、主用途の携帯電話におけるオンボード化率の急速な上昇によって、Bluetooth Moduleの市場規模が、金額ベースで前年比マイナスとなることが大きな要因となる。
無線LANは、チップセットの仕様変更や単価アップを伴う規格の世代交代が進んでいることが、高い成長率の背景となる。
特に、2006年後半から採用が始まったMIMO対応の11n（Draft）では、複雑化するRF部の小型化や標準化を狙ったFront end Moduleが標準的に採用され、無線LAN向け部品・モジュールの市場規模を押し上げている。
2011年におけるNCW用高周波部品・モジュールの市場規模は、1兆4,910億8,000万円にまで拡大すると予測した。
無線LAN向けの市場規模は、Bluetoothの3,340億5,100万円を大きく上回る6,249億7,100万円と予測した。