ナビアンでは、停滞感が高まっている携帯電話市場にあって高付加価値・高成長製品として注目が高まっているスマートフォンの主要製品を分解し、回路構成や主要部品・モジュールの採用状況をまとめたレポート「Smart Phone Teardown Report 2008」を発刊した。
対象とした端末は、①Apple iPhone 3G ②HTC Touch Diamond ③RIM Blackberry Bold 9000 ④SAMSUNG OMNIA i900 ⑤NOKIA E66の5機種である。5機種ともWCDMA（UMTS）HSDPAに対応する他、WiFi・GPS・BluetoothといったNon Cellular系のインターフェースを備える。
携帯電話としての基本プラットフォームは、Apple iPhone 3GがInfineon Technologies、HTC Touch DiamondとSAMSNG OMNIAの２製品がQualcomm、Blackberry BoldがMarvell Technologyを採用、NOKIAのみが自社開発となっている。
